FPC and 高级元件组装 技术解决方案 Enable Innovation
- 从新产品导入（NPI）至量产
- 低成本大规模制造，提供交钥匙的材料、元件采购与供应链物流
- 快速量产交付，满足您的市场渗透需求
- 持续开发工艺与能力，满足您当前及未来的需求
- 通过先进的组装集成实现最高水平的客户价值
柔性印刷电路制造, 元件与模块组装
用于互连的柔性电路
- 粘合剂和无胶材料
- Dielectric: PI, mPI, LCP, LPI-SM PIC
- 铜厚: 6, 9, 12, 18, 35, 70 um
- 静态与动态弯曲
- 单层至多层结构
- 过孔互连 (micro/blind/buried)
- Rigid-flex constructions
- HDI 特征
- 信号完整性与高频
高密度元件组装
- 焊料贴装芯片 (01005 and above)
- SMT, THT
- 细间距 IC 芯片 ACF 焊接
- 柔性裸芯片贴装（金球焊）
- 特殊元件封装贴装
模块组装
- 将柔性电路组装至塑料或金属支架与外壳
- Custom bending & forming
- Specialized components
- 在线和功能测试
工程 服务
支持 FPC 与 FPCA 的工程服务
- 电气、机械和热仿真
- 设计规则验证与审查
- FPC & FPCA training
应用工程师协作以优化您的设计、制造、成本和交付目标
MFLEX 应用工程师作为您设计团队的延伸，在您的设计过程中提供实时、并行的参与。