产品

柔性电路

单层到多层

在聚酰亚胺介电层上带铜导体制造的柔性印刷电路（FPC）

  • 粘合剂和无胶材料
  • Dielectric: PI, mPI, LCP, LPI-SM PIC
  • 铜厚: 6, 9, 12, 18, 35, 70 um
  • 静态与动态弯曲
  • 信号完整性与高频
  • 过孔互连 (micro/blind/buried)
  • HDI 特征
  • 单面 FPC 至多层 FPC